전체 글8 FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) 기술 동향 조사 반도체 패키징 분야에서는 4차 산업혁명 발전 동향에 발 맞추어, 소형화/경량화, 고집적화 등을 구현할 수 있게 기술 발전 중이다. 그 중에서도 현재 많이 이용되고 있는 패키징 기술인 Fan-out Wafer Level Packaging 방식, 줄여서 FOWLP 패키징 방식에 대하여 알아본다. FOWLP 방식은 웨이퍼에 바로 실장하는 기술이며, 제조 원가도 절감되고 반도체 칩의 크기도 줄일 수 있어 위 트렌드에 맞는 기술에 바탕이 될 수 있다. 특히 System In Package, 즉 SIP가 가능하여, 현재 한계점에 도달했다고 하는 고집적화에 대한 대안이 될 수 있다. 기존 패키징 방식을 잠시 살펴보자면, 웨이퍼가 제조되면 개별 die 형태로 먼저 sawing 되어 개별 die들이 패키징되는 방식이었다.. 2023. 1. 9. GaN 반도체 소자 연구/기술적 특징과 국산화 현황 전세계적으로 에너지 부족으로 인해, 반도체 영역에서도 전기 절약, 즉 고효율의 전력을 내는 파워소자에 대한 기술 개발 및 관심이 점점 커지고 있다. 반도체 소자 영역에서 개발된 GaN 반도체는 단일 소자 제품 (Discrete), 모듈(Module), 집적 소자 등 다양한 형태로 존재한다. 메모리반도체나 프로세서와 달리, 전력을 필요한 부분에 필요한 만큼 변환해주는 역할을 주로 맡는 게 전력관리반도체이며, GaN 반도체도 이 전력관리반도체의 미래 기술로 각광받고 있다. 기존 파워 디바이스에서 고효율을 담당하던 IGBT는 실리콘 소재를 사용했기 때문에 더 이상의 고효율과 초소형 제조에 기술적 한계점에 이르렀다. 이를 극복하고 더 높은 효율과 작은 소자를 개발하기 위해서는 더 넓은 bandgap을 가진 화합.. 2023. 1. 2. PCI Express 소개와 특징 고성능 CPU를 탑재한 PC나, wi-fi 관련 디바이스, 보통 스마트폰 등 생활의 곳곳에 있는 기기들로써 발현되고 있는 PCIe 인터페이스에 대해 정리해보고자 한다. 1. PCI Express 란? PCI Express는 표준화 규격 단체인 PCI-SIG (Peripheral Component Interconnect)에 의해 2002년에 규격화되었다. 당시 10년 이상 퍼스널 컴퓨터 분야에서 채택되어 오던 PCI 버스를 대체하는 범용 기술로서 등장한 PCIe는 지금까지 가장 많이 보급된 인터페이스이다. 2019년에는 PC 분야뿐 아니라 산업기기,서버,메모리 등 넓은 분야로 확대되어 통신속도 32Gbps 를 실현시키는 규격이 채택되었다. 최초 규격화로부터 20년동안 고속화를 계속하고 있다. PCIe는 통.. 2022. 12. 7. IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) 의 특징과 동작원리 1. IGBT의 특징 및 회로기호 IGBT는 파워 반도체의 일종이며, high current를 high speed로 switching 가능한 소자인 것이 주 특징이다. 1980년대에 탄생하여 전자 산업에 큰 변화를 가져온 소자이며, 최근에는 자동차 업계에 필요한 power용 소자로 널리 사용되고 있다. Insulated Gate Bipolar Transistor의 약자이며, 절연 게이트형 바이폴라 트랜지스터로 번역이 된다. N채널과 P채널 type이 있으며, BJT와 동일하게 컬렉터(C), 에미터(E) 단자가 있고, Base 단자 대신에 Gate 단자가 있다. 회로 단자만 봐도 알 수 있듯이, IGBT는 MOSFET의 장점인 고속 스위칭, 높은 입력 임피던스를 그대로 가지면서, BJT의 고내압 상에서도 .. 2022. 12. 4. 이전 1 2 다음